【未分类_FW-15-04-L-D-265-065】封装/厂家_FW-15-04-L-D-265-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-L-D-265-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-L-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、双排针设计（15×2共30位）、265 µin（≈6.7 µm）金镀层及65 N最大插拔力，保障高频信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化设备。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，亦见于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电子系统中的加固型板级堆叠。  

该型号强调信号完整性、高引脚密度与机械稳定性，核心价值在于在极小空间内实现可靠、高速、可重复装配的板间互连。

产品参数图文手册常见问题