【未分类_FW-15-04-L-D-213-138】封装/厂家_FW-15-04-L-D-213-138中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-L-D-213-138

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-L-D-213-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-213-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-213-138价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-213-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-213-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-213-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-L-D-213-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为15位（2×7+1，含定位键）、直插式、带锁扣与接地屏蔽结构的双排针座组合，采用2.54 mm（0.100"）间距，总高约13.8 mm（后缀“138”通常表征堆叠高度，单位为0.1 mm），支持0.5 mm PCB焊盘间距，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的垂直/夹层互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多PCB堆叠架构下的高速低速混合信号传输；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或边缘计算模块中基带板与射频板的紧凑型刚性叠接；  
- 航空航天与国防领域对可靠性要求严苛的加固型嵌入式系统板间连接（得益于其宽温范围、抗冲击及可选镀金触点）。  

该连接器不适用于高频串行协议（如PCIe 5.0或USB4），但适合≤100 MHz数字信号、电源分配（额定电流约1A/Pin）及中低速差分对（如UART、SPI、CAN）传输。其“L-D”后缀表明左侧配接方向与防呆设计，“213”可能指接触件类型或模具代码，实际应用需严格匹配对应配对连接器（如同系列插座型号）并遵循Samtec推荐的PCB布局与压接工艺。

产品参数图文手册常见问题