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型号： FW-15-04-H-D-260-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-H-D-260-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-H-D-260-170价格参考。SAMTECFW-15-04-H-D-260-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-H-D-260-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-H-D-260-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-H-D-260-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、15位（即2×15引脚），带高位堆叠高度（H = 26.0 mm公头 + 17.0 mm母座，总叠高约43 mm），具备优异的信号完整性与机械稳定性，适用于需要可靠垂直互连的模块化设计。常见应用包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可插拔堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机与传感器模组）中需频繁维护或升级的板级接口；  
- 测试测量仪器（ATE）中多层功能板的高精度、低串扰垂直互连；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、温度循环可靠性要求严苛的加固型板对板连接场景。

其“D”后缀表示带接地屏蔽结构，“H”代表高位堆叠设计，配合260/170 mm叠高规格，兼顾插拔便利性与抗弯刚度，适合中等厚度PCB（如1.6 mm）及需要一定Z向容差补偿的应用。不适用于高频射频直连（如>10 Gbps单通道），但可满足USB 3.0、PCIe Gen3等中高速数字信号传输需求。

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