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型号： FW-15-04-G-D-585-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-585-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-585-125价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-585-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-585-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-585-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-585-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.0、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中低速至中高速串行信号（额定电流0.5 A/触点，信号完整性经优化），适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的板对板连接；  
- 可插拔/可维护子板设计：采用双排针+插座结构（FW系列为插头端，常配同系列插座如FTR或FTSH），便于模块化升级或现场维修；  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（125 µin）、耐高温（符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准）、抗振动设计，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、测试测量仪器等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号中“585”指总长5.85 mm，“125”代表镀金厚度125微英寸，后缀“-1”通常表示单件包装，“25”可能对应特定订购选项（需查最新Datasheet确认）。实际选型需结合PCB叠高、公差配合及信号完整性仿真验证。

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