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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-500-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-500-160价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-500-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-G-D-500-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限但需可靠互连的场景; - 多层PCB垂直堆叠架构:用于主板与子板(如FPGA载板、AI加速模组、传感器扩展板)间的刚性直连,支持双面贴装与0.8 mm超低组装高度(含公母端),利于超薄设计; - 中速信号传输需求场合:该型号为通用型(非超高速优化),适用于UART、I²C、SPI、GPIO及部分LVDS等中低速数字信号互联(非PCIe/USB3.0等高频协议),兼顾电气性能与成本; - 可维护性要求高的模块化设备:采用推入式锁扣(Integral Latch)与防误插导向结构,支持多次插拔(≥50次),便于现场升级或维修更换功能板; - 严苛环境适应性应用:通过RoHS合规、无铅回流焊兼容设计,适用于工业温宽(–40°C 至 +85°C)及轻度振动环境。 注:型号中“15”指15×2=30位总引脚数,“04”表示4 mm堆叠高度,“G”为镀金触点,“D”代表双排直角母座,“500”即0.50 mm间距,“160”为160 µin(约4 µm)金厚——整体定位为高可靠性、小体积、中等性能的板级互连方案。