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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-04-G-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:15×4(60位)双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、4.25 mm堆叠高度(含公差)、镀金接触层及垂直插拔结构。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的场景: ✅ 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、AI加速卡与FPGA载板间的高速互连,支持高达数Gbps的差分信号传输(需配合阻抗控制PCB设计); ✅ 工业自动化与嵌入式系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、HMI人机界面或多层背板架构中模块化子板(如I/O扩展板、传感器处理板)的可靠堆叠; ✅ 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等小型化精密仪器中实现主板与功能子板(如图像采集、电源管理)的稳固、免焊接连接,便于维护与升级; ✅ 航空航天与国防电子:满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动、高可靠性需求,适用于航电模块、雷达信号处理单元的板级集成。 FW-15-04-G-D-425-065 的“G”后缀代表标准镀金触点,“D”表示带定位柱与防误插设计,“425-065”明确标定堆叠高度与公差(±0.065 mm),确保精确对准与接触压力一致性,显著降低高速信号串扰与接触失效风险。其无需额外加固结构即可承受多次插拔(≥500次),适合需现场维护或频繁配置变更的应用环境。