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型号： FW-15-04-G-D-316-242
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-316-242由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-316-242价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-316-242封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-316-242参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-316-242 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-316-242 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、15位（即15对差分信号或30路单端信号），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）安装、金手指接触面（316指代接触区镀金厚度为316μin ≈ 8.0μm），并具备242系列高保持力接触系统，确保振动环境下的稳定连接。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速串行互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议）；  
- 工业与医疗成像系统（如CT/MRI控制板与传感器子板之间的紧凑、低串扰堆叠连接）；  
- 航空航天及军工嵌入式系统（需满足宽温、抗振、高可靠性要求的加固型板级堆叠）；  
- AI边缘计算模组（如GPU加速卡与载板间的高引脚数、低剖面（Low Profile）垂直互连）。

其0.5 mm间距与≤6.0 mm超薄堆叠高度（含公母总高），特别适用于多层PCB垂直堆叠、模块化设计及受限空间内的高密度互连需求。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水或可插拔式连接器，故不用于频繁热插拔或恶劣环境暴露场合。

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