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  • 型号: FW-15-04-G-D-315-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-315-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-315-150价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-315-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-315-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-315-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-315-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪。

- 高信号完整性需求场景:该型号支持差分对设计与优化的端子结构,常用于高速数字接口(如MIPI D-PHY、eDP、USB 2.0等),广泛应用于摄像头模组与主控板之间、显示模组与基带板之间的垂直或水平堆叠连接。

- 可插拔/可维护模块化设计:凭借其双排、15×4(共60位)、带导柱与防误插结构,适用于需频繁装配/拆卸的测试治具、模块化计算单元(如边缘AI加速卡)、FPGA载板与扩展子板间的刚性叠接。

- 严苛环境适应性应用:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),配合镀金触点与耐高温LCP绝缘体,亦见于汽车座舱域控制器、工业PLC背板扩展接口等中等可靠性要求场景。

注:该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号传输任务;实际选型需结合PCB堆叠高度(3.15 mm)、公差容限及焊接工艺(推荐回流焊)综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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