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  • 型号: FW-15-04-G-D-258-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-258-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-258-150价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-258-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-258-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-258-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-258-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联;  
- 高速数字接口扩展:支持USB 3.1、PCIe Gen3等中低速至中高速串行协议(依赖布线优化),常用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的互连;  
- 可插拔/可维护架构设计:因采用双排针+插座结构(FW系列为插件式叠接器,带接地屏蔽和可靠锁扣),适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备(如测试仪器背板、通信基站基带单元);  
- 高可靠性环境:镀金触点(G表示Gold finish)、150µin镀层厚度及符合RoHS/REACH标准,适用于工业自动化、车载信息终端等对长期插拔寿命(≥500次)和稳定性要求较高的场景。  
注:该型号中“15-04”表示15×4=60位总引脚数,“D”代表直角插头,“258”指0.50 mm间距,“150”对应150 µin金厚。实际应用中需配合对应插座(如FW-15-04-S-D-258-150)使用,并注意阻抗控制与EMI防护设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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