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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-200-400由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-200-400价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-200-400封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-200-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-200-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-G-D-200-400 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统,如通信设备(5G基站基带板与射频板间堆叠互连)、工业控制主板与扩展子卡之间的刚性连接;在医疗成像设备(如便携式超声模块)中实现主控板与传感器处理板的紧凑堆叠;亦广泛用于测试测量仪器(ATE)、高端FPGA载板与I/O扩展板的可插拔叠接方案。 该型号支持15×4(共60位)信号触点,采用双排、直角插接设计,间距0.050"(1.27 mm),配200 µin金镀层接触件,确保低接触电阻与耐插拔性(≥500次);“D”表示带接地屏蔽结构,“200-400”代表标称叠高范围2.00–4.00 mm(可调),满足不同PCB间距需求;“G”标识为带导向销与防误插设计,提升装配精度与量产良率。 因其高信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率)、优异抗振性及符合RoHS/REACH标准,特别适合在严苛环境(如车载信息娱乐域控制器、航空电子模块)中实现稳定、免焊接的板级堆叠互连。