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型号： FW-15-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（GPU/FPGA扩展卡与主控板对接）、以及高性能计算（HPC）模块化架构。

- 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、75 µm金镀层触点及双触点接触设计，提供高可靠性与耐插拔性（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的设备，如5G小基站、车载域控制器（DCU）的分板设计。

- 热敏感环境：0.75 mm超低堆叠高度（2×0.75 mm）利于散热，适合LED驱动板堆叠、电源管理模块（PMIC）与主控板集成等对热管理要求严苛的应用。

该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计；D后缀表示直角焊接类型，适配PCB垂直安装需求。整体强调高密度、低高度、高信号完整性与长期机械稳定性。

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