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型号： FW-15-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持差分信号传输与低串扰设计。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工业控制器、便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、内窥镜系统中，提供耐振动、插拔寿命≥500次的稳定板间连接。

3. 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴区柔性PCB与主板间的刚性叠接、AR/VR头显的显示模组与主控板互联，兼顾高频性能（支持≥16 Gbps/lane PCIe Gen4）与0.65 mm超低堆叠高度。

4. 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）和直插式（Through-Board）结构，便于在原型验证板、夹层卡（Mezzanine Card）或FPGA载板中实现可拆卸、高重复性的板间对接。

该型号具备镀金触点（Au 30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于对可靠性、信号完整性及微型化有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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