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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-571-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-571-115价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-571-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-571-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-F-D-571-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-F-D-571-115 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,适用于紧凑型、高性能电子系统。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(符合PCIe Gen4、SAS-3等协议)。 - 人工智能与GPU加速模块:用于AI加速卡(如FPGA或ASIC载板)与主计算板间的高带宽、低延迟连接,满足大算力数据交换需求。 - 高端服务器与存储系统:在多层PCB堆叠架构中实现CPU、内存扩展模块或NVMe SSD子板的可靠对接,具备优异的信号完整性与抗振性。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限但需长期稳定运行的场景(如便携式超声设备、边缘AI控制器)中,提供耐插拔(≥500次)、高可靠性机械连接。 其关键特性(FW系列)——15×4排针、表面贴装(SMT)、直角插接、带接地屏蔽结构、0.5mm间距、115位总触点数,配合D-coded极化设计,确保防误插与EMI抑制,适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。 (注:型号后缀“571-115”对应特定接触件数量、镀层(金厚115μ″)及包装形式,进一步适配自动化产线贴装与高频应用要求。)