【未分类_FW-15-04-F-D-554-120】封装/厂家_FW-15-04-F-D-554-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-F-D-554-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-F-D-554-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-554-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-554-120价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-554-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-554-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-554-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-F-D-554-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、可穿戴监测仪）及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头模组、显示驱动板、传感器板）间的垂直或夹层式可靠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗设计（典型为100Ω），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口（可达数Gbps），常见于高清图像采集系统、嵌入式视觉模块及边缘AI计算模组。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30µin）与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异耐热性（符合RoHS及UL94 V-0）、抗振动及长期插拔稳定性（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板堆叠、航空航天载荷板间互联等严苛工况。  
- 灵活装配需求：带导柱导向结构与±0.25 mm插拔容差，支持自动化SMT贴装与精准盲插，适用于高良率量产产线。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚数（15×4=60位）、高信号完整性与高机械鲁棒性的板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题