【未分类_FW-15-03-LM-D-228-075-A-P】封装/厂家_FW-15-03-LM-D-228-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-LM-D-228-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-LM-D-228-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-LM-D-228-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-LM-D-228-075-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-LM-D-228-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-LM-D-228-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-LM-D-228-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-LM-D-228-075-A-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直连接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如通信模块、ADC采集板）的可靠叠接，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 汽车电子模块：用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器内多PCB层间的稳定连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板等对插拔寿命（通常≥50次）、接触电阻稳定性及0.5mm或0.6mm间距兼容性有要求的场景。  

该型号中“LM”代表低剖面（Low Profile），“D”表示双排，“228-075”对应0.75mm间距与28位（2×14）引脚数，“A-P”指镀金触点与压接式（Press-Fit）或焊接安装方式（依厂商定义），适用于回流焊工艺。整体设计强调高插拔强度、抗侧向偏移能力及EMI抑制，适合高频数字信号（如MIPI、LVDS）中短距传输（≤10cm）。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及机械锁扣需求综合评估。

产品参数图文手册常见问题