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型号： FW-15-03-L-D-330-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-330-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-330-065-ES价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-330-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-330-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-330-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-330-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等对空间和可靠性要求严苛的场景，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（330 µm触点行程 + 65 µm压缩余量）实现多层PCB垂直精密对接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板等需稳定传输LVDS、PCIe Gen3/4或USB 3.2信号的应用（需配合阻抗控制设计）；  
- 可维护性与可扩展性设计：采用双排针+双排插座结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，提供优异EMI抑制能力，常用于电磁敏感环境（如测试测量仪器、航空电子子系统）；  
- 高插拔寿命需求场合：镀金触点与精密导向结构保障≥500次插拔可靠性，适合需频繁调试或现场升级的模块化架构（如5G小基站RRU与基带板互联）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号互联功能，需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用。

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