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型号： FW-15-03-L-D-236-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-236-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-236-150-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-236-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-236-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-236-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-236-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28 Gbps/lane 的差分信号传输（依赖布局与线材匹配）；  
- 服务器与AI加速卡：在 GPU/CPU 加速模组、PCIe 扩展卡与主板之间实现紧凑型、可插拔的板对板堆叠，满足高带宽（PCIe Gen4/Gen5）、低串扰和良好散热需求；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式主板、FPGA 处理板与传感器/采集子板间提供可靠、抗振动的刚性连接；  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器中的可更换功能板接口，支持快速原型验证与现场升级。

该型号参数（如15×2排针、3.0mm堆叠高度、镀金触点、150Ω受控阻抗设计、带定位柱与锁扣结构）表明其适用于需兼顾信号完整性、机械稳固性及反复插拔（≥500次）的中高端应用。不适用于大电流电源分配或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合 Samtec 推荐的 PCB 堆叠规范与回流焊工艺使用。

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