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型号： FW-15-03-L-D-215-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-215-170-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠结构中，实现主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机内部高集成度子板（如FPGA处理板、传感器接口板）的精密叠接，兼顾EMI屏蔽与机械稳定性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在空间受限的加固型计算模块（如VPX、cPCI-S.0）中，提供抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行能力；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，作为载板与功能子卡之间的高引脚数、低插入力接口，便于快速更换与校准。  

该型号特征（如0.8mm间距、15×3=45位、双排直角焊板、215μm镀金触点、170μm接触高度、A级耐热等级）使其适用于对信号完整性、组装精度和长期可靠性要求严苛的场景，不适用于大电流或高电压应用。

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