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型号： FW-15-03-L-D-200-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-190-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-200-190-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“200-190”通常表示上下板间距为2.00 mm与1.90 mm（或指接触高度与总高），配合“L”型（直角/立式）结构和“D”（双排）设计，适用于紧凑空间内稳定信号与电源传输。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑中的主板与摄像头模组、指纹模块或显示驱动板之间的堆叠连接；  
- 工业控制：PLC模块、人机界面（HMI）设备中多层功能板（如主控板+IO扩展板）的可插拔叠接；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜主机内需频繁装配/维护的子板互联，要求高可靠性与抗振动性能；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算设备中射频板与基带板间的高速低串扰连接（支持部分LVDS/USB2.0等中速信号）；  
- 汽车电子：座舱域控制器中TFT显示屏背板与主控板的轻薄化垂直对接（符合AEC-Q200基础可靠性要求，具体需以厂商认证为准）。

该型号具备15位双排引脚、0.5 mm间距、表面贴装（SMT）工艺，支持自动化生产；带防误插导向结构及良好端子保持力，适合多次插拔场景。实际应用中需关注PCB叠层厚度公差与压接力匹配，确保接触稳定。

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