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型号： FW-15-03-L-D-200-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-151价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-200-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU加速卡与载板间互连）、以及高性能FPGA开发平台中，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求。

- 可扩展模块化设计：凭借 0.8 mm 间距、15×2（30位）双排结构及 2.00 mm 超低堆叠高度（L-D 型号标识低剖面直插式），特别适合需频繁插拔、模块热插拔或后期升级的场景，如模块化工控机、加固型车载计算单元。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，通过IPC Class 3标准，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动/冲击要求严苛的航空航天、轨道交通及军工电子设备中的板级互连。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率控制线，强调高密度、低串扰与机械稳定性。

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