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  • 型号: FW-15-03-L-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(200 µm触点行程+150 µm压缩余量设计)和1.27 mm间距,实现高密度互连与轻薄化布局。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速并行或串行接口互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型引脚)、双触点接触结构及15 N典型拔出力设计,适用于需频繁拆装调试的研发平台、模块化测试治具及现场可更换单元(LRU)。  
- 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及-55°C~+125°C工作温度范围认证,适用于车载信息娱乐主机板间连接、航天载荷模块堆叠等对可靠性要求较高的场景。  

该型号不适用于大电流电源分配(额定电流仅0.5 A/针),亦非防水或高振动锁扣型,选型时需配合Samtec指定的PCB叠层与压接力控制规范以确保长期接触稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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