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型号： FW-15-03-G-D-310-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-310-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-310-090-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-310-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-310-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-310-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-310-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足SerDes链路需求；  
- AI与高性能计算（HPC）：用于GPU/CPU加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，实现低延迟、高带宽数据交换（如PCIe 4.0/5.0信号路由）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，兼顾抗振性与重复插拔寿命（额定≥500次）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如FPGA夹层、ADC/DAC采集板）与主控板之间的高速、高引脚数接口，便于快速原型验证与功能扩展。

其关键特性（0.50 mm间距、31.0 mm堆叠高度、9.0 mm板间Z向公差容差、镀金触点、带锁扣结构）确保了在严苛环境下的信号完整性与机械稳定性。适用于需要高密度、小体积、高可靠性板对板互连的中高端电子系统。

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