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型号： FW-15-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-300-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可靠叠接，适应振动环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中，提供稳定、可插拔的板级堆叠方案；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中用于功能子卡与载板之间的快速装配/更换，提升维护效率；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与主处理器载板的垂直/共面连接，支持PCIe Gen3等高速协议（需配合合理叠层设计）。  

该型号具3.00 mm堆叠高度、0.5 mm间距、15×2（共30位）双排结构，镀金触点+耐高温LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，适用于高可靠性、小体积、需频繁插拔或批量组装的场景。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），主要承载信号及低功率总线（如I²C、SPI、LVDS）。

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