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型号： FW-15-03-G-D-300-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-300-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-300-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-300-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-300-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-300-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-300-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板之间的互连，满足PCIe Gen3/USB 3.0等中速接口需求。  
- 高可靠性场景：镀金触点（G表示Gold finish）、全屏蔽结构（D系列含接地屏蔽层）及100%端子直插式压接（P-TR表示卷带包装，适配SMT贴装），使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需耐振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的环境。  
- 可维护性设计：0.8 mm间距、3.00 mm堆叠高度（300后缀）、15位双排结构，便于模块化设计与现场更换，常见于模块化服务器背板扩展、5G小基站射频单元（RRU）的数字控制板互联等场景。  
该型号不适用于大电流供电或极端高频（>25 Gbps）场景，但凭借高机械稳定性、精确引脚定位（±0.05 mm）及符合RoHS/REACH标准，是中高端电子设备板级互连的优选方案。

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