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型号： FW-15-03-G-D-278-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-278-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-278-065价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-278-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-278-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-278-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-278-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、15位（即15对差分信号）、直插式（G = Gold contact, D = Dual row, 278 = 2.78 mm pitch？注：实际Samtec常用0.50 mm或0.80 mm间距，此处“278”更可能对应特定系列编码，如0.50 mm间距的15×2结构，“065”通常指端子长度0.065"≈1.65 mm）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与子卡之间的垂直/堆叠连接；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中主控板与接口板间的短距（≤10 mm）、高信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4）互联；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备中对空间受限、抗振动、可盲插（带导向结构）有要求的模块化架构；  
- 该型号带接地屏蔽设计（G后缀常表Gold over Nickel with selective ground pin pattern）和精确配对公差，适用于EMI敏感环境。

注意：实际应用需严格遵循Samtec官方规格书（如FW系列文档）进行PCB堆叠高度匹配、压接力控制及回流焊工艺验证。非消费级产品，主要面向工业、通信、测试测量等中高端嵌入式领域。

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