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型号： FW-15-03-G-D-275-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-115价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-275-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化的端子设计和阻抗控制），常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板的连接，满足PCIe Gen3/USB 3.0等中速差分需求。  
- 高可靠性场景：镀金触点与坚固的塑料外壳提供良好耐插拔性（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠，或航空航天航电设备中的模块化功能板互联。  
- 可维护性设计：采用直插式（Through-Board）安装与免工具锁扣结构，便于产线组装与现场升级，常见于模块化服务器背板扩展、5G小基站射频单元（RRU）的数字控制板与功放板对接。  

该型号关键参数（如15×3列、2.54 mm间距、11.5 mm堆叠高度、275 µm镀金厚度）使其在兼顾机械稳定性、信号完整性与量产适配性方面表现突出，是中小间距、中等高度板对板互连的成熟选择。

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