【未分类_FW-15-03-G-D-275-085-TR】封装/厂家_FW-15-03-G-D-275-085-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-275-085-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-275-085-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-085-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-085-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-085-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-085-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-085-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-275-085-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化（间距0.8 mm，叠高2.75 mm），常用于需要中等速率信号传输（如LVDS、USB 2.0、SPI、I²C）且对EMI和串扰敏感的场景，例如通信模块基带板与射频子板互联。  
- 可扩展模块化设计：凭借其压接式（Press-Fit）或焊接安装方式（型号后缀“TR”表示卷带包装，适配SMT产线），便于批量生产与现场升级，广泛应用于模块化计算平台（如COM Express、SMARC兼容载板）、边缘AI加速卡堆叠架构。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或航空航天领域轻量化航电模块互连（需配合相应认证版本）。  
该连接器不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电力传输，主要定位为信号与低速电源（≤3 A/触点）的高密度、可重复插拔（≥500次）板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题