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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-250-125-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-250-125-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-250-125-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-250-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-250-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-G-D-250-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:15×2针(共30位)、0.050"(1.27 mm)间距、250 µin金镀层、125 Ω受控阻抗设计,支持差分信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板之间的互连); - 工业与医疗领域的嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC载板与核心模块的堆叠连接); - 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高可靠性的多层PCB垂直互连; - FPGA/ASIC开发平台中FPGA夹层卡(FMC+)或VITA 57.4兼容接口的高速数据通道连接(支持高达28 Gbps PAM4速率)。 其125 Ω阻抗匹配特性专为高速差分对(如PCIe Gen5、USB4、JESD204C)优化,配合低串扰端子结构和精密屏蔽设计,确保信号完整性。此外,2.50 mm(0.098")超低堆叠高度与插拔力可控设计,便于自动化装配与反复插拔维护。 综上,该连接器适用于高性能、小型化、高频高速的板对板垂直互连场景,尤其在需要兼顾密度、速度与可靠性的先进电子系统中发挥关键作用。