【未分类_FW-15-03-G-D-237-163】封装/厂家_FW-15-03-G-D-237-163中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-237-163

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-237-163
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-237-163由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-237-163价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-237-163封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-237-163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-237-163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-237-163 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗内窥镜模组、微型测试仪器等；  
• 模块化系统架构：支持垂直堆叠设计，常用于 CPU/FPGA载板与子卡（如AI加速模块、传感器接口板、射频前端板）之间的高可靠性信号与电源传输；  
• 中低速至中高速数字互联：具备良好信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号，具体取决于布局与协议），适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART及部分MIPI D-PHY链路；  
• 需要可分离维护的设计：因采用插拔式结构（带导柱导向与锁扣机制），便于现场升级、维修或功能扩展，常见于嵌入式工控机、边缘计算节点及航空航天载荷模块中。  
该型号含15排×3列共45位（双排×237系列间距），镀金触点、高温热塑性外壳（UL94 V-0），工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的长期稳定连接。注意：实际应用需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计规范与压接力控制要求，以确保机械与电气可靠性。

产品参数图文手册常见问题