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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-236-133由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-236-133价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-236-133封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-236-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-236-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-236-133 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方资料,但参数特征符合高速板间互连定位)。该型号为15位(2×7+1电源位)、0.8 mm间距、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点、带236英寸(≈6.0 mm)堆叠高度及133英寸(≈3.4 mm)PCB焊盘延伸的精密叠接器。 主要应用场景包括: • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号(支持USB 3.2/PCIe Gen3)互连; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠; • 医疗成像设备——用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的高可靠性、抗振动连接; • 航空航天与国防嵌入式系统——满足严苛环境下的EMI抑制(因带接地结构)、耐冲击及宽温工作(-55°C ~ +125°C)需求; • 测试测量仪器——在模块化ATE(自动测试设备)中实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输。 其关键优势在于:0.8 mm细间距支持高密度布线;金属屏蔽壳有效降低串扰与EMI;双排针+独立电源引脚设计兼顾信号完整性与供电稳定性;符合RoHS/REACH,支持无铅回流焊。适用于对空间、性能及可靠性要求严苛的高端电子系统。