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型号： FW-15-03-G-D-235-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-235-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-235-085-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-235-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-235-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-235-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-235-085-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠互连，该型号0.8 mm间距、2.35 mm超低堆叠高度（mating height）和85-pin配置兼顾高密度与薄型化需求。

- 高速数字信号传输场景：支持高达16 Gbps的PAM4速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的中短距（≤10 cm）差分对互联，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议兼容性要求。

- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（G-type）结构及防误插导向设计，便于自动化组装与现场更换；常用于需灵活升级或功能扩展的通信基站基带板、测试仪器模块化背板系统。

- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多板堆叠架构（非动力总成区域）及户外基站设备。

综上，该连接器核心价值在于在超薄尺寸下提供可靠、高速、可量产的板间互连方案，适用于对空间、信号完整性及装配效率均有较高要求的先进电子系统。

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