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型号： FW-15-03-G-D-215-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-172-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-215-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像处理模组）与主控板之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR头显、折叠屏手机主板扩展接口，依赖其超薄（总高约5.0 mm）、低剖面设计和精确导向结构，确保精密叠装；  
- 测试与开发平台：因支持盲插、带定位柱与防误插键位（G系列），常用于原型验证板、夹层测试载具中，提升装配效率与可靠性。  
该型号具备215位信号+172位电源（双排混合配置）、镀金触点、符合RoHS/REACH，并支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输（取决于布局），适用于需要高引脚数、高信号完整性及长期机械稳定性的严苛板对板垂直互连场景。

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