【未分类_FW-15-03-G-D-215-152-A】封装/厂家_FW-15-03-G-D-215-152-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-215-152-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-215-152-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-152-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-152-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-152-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-152-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-152-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-215-152-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（215系列）及双排直插结构，支持PCB垂直叠接，节省平面面积。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统（G = Gold over Nickel）与UL94V-0阻燃外壳，适用于需长期稳定运行的通信基站基带板、测试测量仪器内部模块化堆叠。  
- 可维护性设计：直插式（D = Dual-Row, Through-Hole）焊接方式提供较强机械强度，适用于需承受振动或频繁插拔（如产线功能测试治具）的中等生命周期应用。  

该型号不适用于大电流电源分配或极端高温/高湿环境，主要面向中高速、中小信号通道数（15×2=30位）、注重尺寸与信号完整性平衡的精密电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题