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  • 型号: FW-15-03-G-D-215-091
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-091由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-091价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-091封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-215-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-215-091 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器设计)。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统,如通信设备(5G基站基带板与射频板间互连)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O板堆叠)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板间的高速信号传输)、以及测试测量仪器(模块化PXIe或自定义载板与夹层卡的垂直叠接)。

该型号支持0.8mm间距、15×2(共30位)接触点,带接地屏蔽结构(“G”标识),并具备差分对优化设计(适合USB 3.2、PCIe Gen3等高速信号),工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),符合RoHS标准。其215mil(≈5.46mm)堆叠高度与091mil(≈2.31mm)超薄端子设计,特别适合多层PCB紧凑堆叠与热敏感环境。

注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如表面贴装母座)及严格遵守压接公差与PCB布局规范(如阻抗控制、回流路径优化),以确保信号完整性与机械稳定性。
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