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型号： FW-15-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号中“15”通常表示15位（双排×7或单排×15）、“03”指3.0mm堆叠高度、“G”代表镀金触点、“D”为直插式（Dual-row, Right-Angle 可能为变体，需确认封装图）、“215-075”对应特定端子配置与公差（如接触长度2.15mm，间距0.75mm——实际以Samtec官网规格书为准）。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、小型测试仪器中，用于主板与显示/传感子板之间的垂直或夹层互连；  
- 高速信号过渡场景：支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速数字信号（非专为PCIe/DDR设计，但满足一般嵌入式总线需求），适用于模块化功能扩展；  
- 可维护性要求高的设备：因采用免焊压接式（Press-Fit）或插拔式设计（依具体版本），便于产线组装与现场维修更换；  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点与宽温级（-55℃~+125℃）材料适配车载信息终端、工控边缘计算节点等场景。  

注：精确电气参数（如电流额定值、信号完整性指标）及机械寿命须参考Samtec官方《FW Series Datasheet》。建议用户通过Samtec官网输入完整型号获取最新规格与3D模型，确保PCB布局兼容性。

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