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型号： FW-15-03-G-D-215-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-215-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm板间距 + 75 mil = ~1.9 mm总高），实现双板精密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）速率（依布局与线缆优化），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算载板与扩展子板间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、以太网SerDes）。

- 高可靠性需求场景：ES（Enhanced Shielding）后缀表明具备全屏蔽结构（带接地弹簧与金属外壳），有效抑制EMI/RFI，适用于电磁敏感环境，如航空电子航电模块、车载ADAS域控制器、5G小基站基带板堆叠。

- 可维护性设计：采用直插式（Through-Board）+ 表面贴装（SMT）混合安装，支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级（如通信设备中的热插拔功能板）。

综上，该型号专为高性能、小体积、强抗扰的板级垂直互连需求而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及航空航天领域的高集成度电子系统中。

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