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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-200-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-G-D-200-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连; - 高性能计算与通信设备:用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的可靠连接,支持差分对布局,满足中速信号(如UART、SPI、部分LVDS)传输需求; - 测试与开发平台:作为可插拔的模块化接口,便于原型验证、功能扩展或硬件迭代(如更换不同功能子卡); - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键应用中,用于MCU主控板与传感器/执行器接口板的机械稳固连接(注:该型号非车规级,实际车用需确认具体认证及应用等级)。 该型号采用镀金接触件、磷青铜端子,间距0.050"(1.27 mm),15×2位(共30路),直插式(Through-Hole)焊接,带极化结构与防误插设计,额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃。其“-P-TR”后缀表明为卷带包装,适用于自动化贴装。需注意:不适用于高频(>100 MHz)或大功率场景,且堆叠高度固定(约20.0 mm),设计时需预留足够Z向空间。