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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-175-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-175-065价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-175-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-175-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-175-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-175-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:15位(2×7+1错位结构)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(G=Gold flash接触件)、带接地屏蔽(D=Shielded)、总高175 mil(≈4.45 mm),配接高度65 mil(≈1.65 mm),支持垂直叠接。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制主板与扩展子板之间的高可靠性互连; - 医疗设备中多层PCB模块(如主控板与传感器接口板)的刚性叠接; - 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中需抑制串扰和辐射的高速低速混合信号传输场景; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温运行的加固型板级堆叠方案(得益于其精密端子设计与屏蔽结构)。 其接地屏蔽设计(D系列)可有效降低EMI,支持最高达3 Gbps的信号传输(视布线优化而定),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线,以及部分LVDS链路。不适用于高频射频或PCIe Gen3+等超高速差分应用。 综上,FW-15-03-G-D-175-065 主要面向需稳定叠接、良好屏蔽性能与小尺寸集成的中高端工业与专业电子设备。