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型号： FW-15-03-G-D-163-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-163-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-163-130价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-163-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-163-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-163-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-163-130 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文商标的国际品牌，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的高密度、低剖面板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），用于FPGA、ASIC与子卡之间的差分信号传输（支持高达28 Gbps/lane的速率）；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板间）中对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的场景；  
- 该型号采用15×3（共45位）双排针设计，0.8 mm间距，16.3 mm堆叠高度（标称值），带接地屏蔽结构和优化阻抗控制（100Ω差分），适用于需要EMI抑制与低串扰的高速数字系统。

注：型号末尾“130”代表镀金厚度为130μ″（约3.3μm），提升长期接触可靠性。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合专用压接工艺及PCB叠层设计使用。

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