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型号： FW-15-03-F-D-315-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-315-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-315-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-315-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-315-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-315-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-315-085-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、高速背板互连中用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直堆叠连接，支持差分信号传输（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1等）。

- 工业控制与边缘计算：在空间受限的工控主板、AI加速模组或边缘服务器中，实现主控板与扩展子板（如AI加速卡、I/O子卡）的可靠、可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中的多层PCB堆叠，满足高信号完整性（SI）和EMI抑制要求；其0.8mm端子间距与3.15mm堆叠高度兼顾密度与机械稳定性。

- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部主控与显示/传感器模组间的短距高速互连，依赖其低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及RoHS合规特性。

该连接器采用镀金接触件、聚酰亚胺绝缘体，支持-40℃~+105℃工作温度，带极化防误插结构，适用于自动化SMT贴装（P-TR表示卷带包装），广泛应用于对可靠性、尺寸与信号性能均有严苛要求的板级互连场景。

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