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型号： FW-15-03-F-D-315-080-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-315-080-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-315-080-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-315-080-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-315-080-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-315-080-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-315-080-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 衍生系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。其关键参数（如 0.5mm 间距、15×2列、3.15mm堆叠高度、8.0mm总长、带锁扣与压接式PCB端子、卷带包装）表明其专为高可靠性、空间受限的垂直/直角叠接场景设计。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高速信号互联（支持USB 3.2/PCIe Gen3等差分对布线）；  
2. 工业控制：PLC模块化扩展背板与功能子卡之间的紧凑堆叠，适应振动环境（带机械锁扣增强抗振性）；  
3. 医疗电子：便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，满足小型化与EMI屏蔽要求（可配接地簧片）；  
4. 消费电子：高端AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的薄型化叠接，兼顾散热间隙与插拔寿命（≥500次）；  
5. 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，载板与FPGA子卡的快速部署与更换接口。

该型号采用镀金触点与LCP绝缘体，适用于-55℃~125℃宽温及高湿环境，符合RoHS/REACH标准，常见于需兼顾高频性能（>5GHz）、高插拔耐久性与自动化SMT贴装的中高端嵌入式系统。

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