【未分类_FW-15-03-F-D-310-075】封装/厂家_FW-15-03-F-D-310-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-F-D-310-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-F-D-310-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-310-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-310-075价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-310-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-310-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-310-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-310-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“310”代表0.310英寸（≈7.87 mm）堆叠高度，“075”对应0.075英寸（≈1.905 mm）间距，表明其适用于空间受限但需稳定垂直互连的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议），兼顾电源与接地完整性；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑叠接，满足高频信号完整性及热插拔兼容性需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、边缘AI检测终端中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠、可拆卸垂直互连；  
- 测试与原型开发：因支持0.075"间距和双排结构（FW系列多为2×N针位），便于模块化设计与快速迭代验证。

该连接器采用表面贴装（SMT）、直角或垂直安装方式，具备优异的抗振性、耐插拔性（≥500次）及EMI抑制设计，适用于-40°C ~ +105°C宽温工况，广泛服务于对可靠性、密度与信号质量要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题