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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc 的 FW-15-03-F-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:15位(2×7+1错位结构)、0.050"(1.27 mm)间距、3.00 mm堆叠高度、镀金触点、垂直插拔方向、带锁扣(F = friction lock)和300Ω阻抗优化设计(适用于高速信号),额定电流0.5A/端子,工作温度-55°C ~ +125°C。 该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统,例如: - 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑互连; - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的垂直堆叠,兼顾EMI抑制与抗振动需求; - 通信设备(小型基站、光模块载板)内基带板与射频板间的高速低串扰连接(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性与机械锁紧结构保障极端环境下的连接稳定性。 FW-15-03-F-D-300-065 不适用于高频差分信号(如PCIe、DDR)或大功率供电,但凭借精密公差、自对准导向槽及耐插拔设计(≥500次),特别适合需频繁装配/维修或受限于Z轴高度(≤3.00 mm)的精密板级互连场景。