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  • 型号: FW-15-03-F-D-250-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wire-to-Board”或特定板对板叠接器,但该具体型号属定制化高精度B2B叠接器)。其关键参数(如15位、0.5mm间距、3.0mm堆叠高度、表面贴装、带防误插设计、250Ω阻抗匹配、90°弯折出线)表明其专为高速、高可靠性场景优化。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的差分信号互连(支持高达25+ Gbps/lane),利用其精确阻抗控制与低串扰结构保障信号完整性;  
2. 高端计算与AI加速卡:GPU/FPGA扩展卡与载板之间的紧凑型垂直叠接,满足高带宽(PCIe 5.0/6.0)、小空间(≤3mm Z-height)及热插拔兼容性需求;  
3. 医疗影像设备:CT/MRI模块化子系统中,需EMI屏蔽、长期稳定接触(镀金触点)及抗振动的板级互联;  
4. 工业自动化控制器:在紧凑PLC或运动控制主板中实现多层功能板(电源、IO、通信)的可靠堆叠,支持-40°C~105°C宽温工作。  

该型号强调机械鲁棒性(D型键控防反插)、电气性能(250Ω标称阻抗适配高速差分对)及工艺适配性(0.5mm细间距SMT,兼容自动化贴装),适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的嵌入式系统。
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