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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-225-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-225-080-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-225-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-225-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-225-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-225-080-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用直插式(F-type,即垂直插拔)、双排、15位(2×7+1)结构,带225 µin金镀层和80 µin镍底层,支持0.8 mm板厚叠接(2×0.4 mm PCB),并具备防误插设计与稳固锁扣。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中紧凑型子板互连,如5G小基站基带板与射频模块板的垂直堆叠; - 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板间的可靠连接,适应振动环境; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB堆叠,兼顾信号完整性与空间限制; - 航空航天与国防领域小型化航电模块,满足高可靠性、宽温(–55°C 至 +125°C)、低串扰要求; - 测试测量仪器中的可更换功能子卡接口,支持频繁插拔与精准定位。 该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局优化),符合RoHS/REACH,适用于对尺寸、电气性能及长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。