Datasheet下载- 型号： FW-15-03-F-D-214-157
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-214-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-214-157价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-214-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-214-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-214-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-214-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）等，用于主板与副板（如摄像头模组板、指纹传感器板、天线板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 工业与医疗电子：在小型化医疗内窥镜、便携式监护仪、工业传感器模块中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输，支持低串扰和良好阻抗控制（适配高速信号如MIPI D-PHY、USB 2.0等）。 - 测试与模块化系统：常用于可插拔功能子卡（如射频模块、AI加速模块）与载板之间的临时或半永久连接，便于开发调试与现场升级。 该型号具备双排、15×2（共30位）触点、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，并支持157 N（约16 kgf）的高保持力及214次插拔寿命，确保长期振动环境下的可靠性。其“F”后缀表示带接地屏蔽选项，“D”表示直角叠接结构，适合0.8 mm板厚间距应用。 综上，FW-15-03-F-D-214-157 主要面向对尺寸、可靠性及高频性能有严苛要求的微型化、高集成度板对板互连场景。
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