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型号： FW-15-02-L-D-625-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-625-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-625-100价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-625-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-625-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-L-D-625-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-L-D-625-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列常指“Flexible Wafer”或特定叠接器平台），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC Class 3可靠性要求；  
• 工业控制与自动化：PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直/夹层堆叠，利用其0.50 mm间距、2排针、15位（即15×2=30芯）、100Ω受控阻抗及625 µm超低堆叠高度（L-D表示Low-profile, Dual-row），实现空间受限场景下的稳定连接；  
• 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾信号完整性与插拔耐久性（≥500次插拔寿命）；  
• 边缘AI计算模组：如Jetson或FPGA载板与AI加速子卡间的短距互连，支持LVDS、MIPI等低速至中速并行接口（非PCIe Gen4+高速协议，需结合具体叠高与叠层验证）。

该型号采用镀金接触系统、高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需要高可靠性、小体积及可维护性（直插式、无需焊接母板）的板级堆叠场合。注意：实际应用中需配合对应插座（如SSW系列）及精准PCB堆叠公差控制（±0.05 mm）。

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