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型号： FW-15-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排布）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型引脚）、镀金接触层、250 µin金厚、65Ω阻抗优化设计，支持差分信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板之间的互连，利用其65Ω阻抗匹配特性保障SerDes或PCIe 3.0/4.0信号完整性；  
- 工业控制与医疗成像设备：在紧凑型多层PCB堆叠结构中实现主控板与传感器/采集子板的可靠垂直对接，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
- 测试测量仪器（ATE）：用于模块化载板与功能子卡间的可拆卸高精度互连，便于快速更换与校准；  
- 航空航天与国防电子：满足宽温（–55°C 至 +125°C）、低出气率（符合NASA ASTM E595）等严苛环境要求，适用于机载计算单元内部板级互联。

FW-15-02-L-D-250-065 的0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和自对准导向结构，特别适合超薄便携设备或高密度模块化架构，兼顾机械鲁棒性与高频性能。

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