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  • 型号: FW-15-02-G-D-405-105
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-405-105由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-405-105价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-405-105封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-405-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-G-D-405-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-405-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速数字系统:如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、边缘计算模块等,需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连(支持高达28 Gbps PAM4或更高带宽,具体取决于叠高与布局)。  
- 工业与医疗电子设备:用于模块化设计的便携式诊断仪、PLC子模块、传感器处理板等,要求高可靠性、抗振动及长期插拔稳定性(额定插拔次数≥500次)。  
- 通信设备:5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,利用其低串扰结构(带接地屏蔽设计)和精确引脚排列,保障信号完整性。  
- 消费电子原型开发:如AR/VR眼镜主控板与显示/传感子板的可拆卸堆叠,便于调试与升级。  

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于严苛环境;“405-105”后缀表明其为15位双排、直角焊接、带定位柱与防误插结构的定制配置,常用于需要精准对位与机械加固的场景。整体兼顾高密度、高频性能与装配鲁棒性,是空间受限且需可靠板间互连的中高端嵌入式系统的优选方案。
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