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型号： FW-15-02-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-300-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB垂直或水平堆叠互连场景。其型号中“300”通常表示0.3mm（300µm）间距，“075”代表0.75mm板间叠接高度，表明该连接器适用于超薄、紧凑型设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（如智能手表）中主板与摄像头模组、显示屏柔性板或传感器子板之间的短距垂直互连；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜探头等对空间和可靠性要求严苛的模块化结构中，实现信号与电源的稳定传输；  
- 工业控制：小型PLC模块、边缘计算终端的多层PCB堆叠，支持高速低频信号（如I²C、SPI、UART）及低功率供电；  
- 通信模块：5G模组、NB-IoT终端中射频板与基带板的精密对接，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（通常达30–50次插拔寿命）。

该连接器采用镀金接触端子（G表示Gold plating）、直插式（D表示Dual-row, Through-hole or Press-fit，具体依厂商定义，此处更倾向压接式）、无卤素（符合RoHS/REACH）。其0.3mm细间距与0.75mm低矮叠高，特别适合厚度受限、需轻薄化与高频稳定性的嵌入式系统。实际应用中需配合精准的PCB定位孔与压接工艺，确保接触可靠性和抗振动性能。

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